这是对因地制宜、实事求是的践行。
然而，总有巨头能打破常规。在普遍受“分母”影响的背景下，千亿元研发投入的华为，研发强度达到20.85%，位列5896家有效企业的前9%。当企业将研发作为核心竞争力而非成本项时，有望跳出规模与创新的博弈，实现“研发强度与营收规模双高”的罕见平衡。
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AI发展提速对半导体的拉动力正在从AI芯片延伸到更广阔的领域，近日被动元器件迎来更加确定的全面涨价信号——日本被动元器件大厂村田已就MLCC（片式多层陶瓷电容）涨价事项启动了内部讨论。此前，受原材料涨价、AI及汽车需求拉动等因素影响，2025年下半年至2026年2月，包括MLCC、电阻、电感、钽电容、磁珠等产品在内的多种被动元器件，已现多轮次涨价，价格涨幅普遍在5%至30%。“事实上，高涨的需求叠加原材料涨价，被动元器件涨价行情才刚刚开启。”有分销商人士表示，村田对MLCC开启涨价，不仅显示出AI动力强劲、高端被动元器件景气度的确定性，还将挤压MLCC低端产能，从而带动被动元器件进入全面涨价阶段。（上证报）