变化四：新兴先进封测技术的兴起CoWoS先进封装可谓HBM的黄金搭档。随着全球对于高性能计算（HPC）及人工智能（AI）芯片需求的持续增长，也推动了对于台积电CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装产能的需求暴涨，虽然台积电持续扩大产能，但依然难以满足市场需求，成为了限制HPC及AI芯片产能的另一关键瓶颈。这也使得部分客户考虑寻求台积电CoWoS以外的替代方案，其中就包括英特尔的EMIB-T先进封装技术。
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会议听取了全国人大宪法和法律委员会副主任委员骆源作的关于社会救助法草案修改情况的汇报。草案二审稿对立法目的进行完善，进一步加强关于保护个人隐私和个人信息方面的规定，将确有特殊困难人员纳入低保救助范围，对服务类救助作出专门规定等。
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